二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。

商品化PI薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液；(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃，则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的．遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展，也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造挠性电路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法电路板是铜聚酰亚胺薄膜电路板价格的1／10；是刚性电路板价格的1／3～1／2

由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7 或更大)和耗散因数(大于0.03) ，因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制，在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。

挠性覆铜箔板是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、粘接剂三类不同材料不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。其产量接近于刚性印制板的产量，广泛应用于便携式通信设备、计算机、打印机等民用领域。

涂料将聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液涂布于电线、金属板、金属机件上，再加热转化为聚酰亚胺。

苯型聚酰亚胺(PI)树脂的合成，首先采用溶液缩聚方法合成出其前体聚酰胺酸(PAA)。然后，再经脱水环化制成聚酰亚胺树脂薄膜。

聚酰亚胺薄膜具有实用的机械性能，甚至在低温下也如此．在-453℉下，薄膜能绕1／4英寸的心轴弯曲而不破裂，在932℉下，其抗张强度为4,500磅／平方英寸．室温下的机械性能相当于聚脂薄膜的机械性能。

黑色聚酰亚胺薄膜，主要用于制作FPC和锂电池连接片的覆盖膜，包裹软包锂电池的黑色标签、无线充电线圈的绝缘保护、中型以上扬声器的音圈骨架和一些胶带用途等

聚酰亚胺绝缘薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在长时间负载(25000小时)下可用到250℃的温度，在短时负载下甚至可用到500℃左右的温度。另外，聚酰亚胺绝缘薄膜是不可燃的。聚酰亚胺树脂可作漆包线挂漆、制作玻璃丝布浸渍用层压树脂和粘合剂。