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挠性覆铜箔板材料
日期:2018-05-21  人气:570

挠性覆铜箔板是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、粘接剂三类不同材料不同的功能层复合而成,可以弯曲和挠曲的印制板基材。其产量接近于刚性印制板的产量,广泛应用于便携式通信设备、计算机、打印机等民用领域。  

挠性板材主要有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜和覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜等,使用最多的是前两种。

(1)覆铜箔聚酯薄膜(Polythylene TerephthalatePET)

覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并具有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸稳定性;缺点是耐热性差、受热后尺寸变化大,不耐焊接,工作温度较低(低于105)PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。

(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PolyimidePI)

覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性、耐气候性等.最突出的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度丁。高于220℃;缺点是吸湿性较高.高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。Pl适用于高速电路微带或带状线式的信号传输挠性印制板,也是目前挠性基材中应用最多的一种基材。


tags标签: 挠性覆铜箔板 聚酰亚胺薄膜 聚酯薄膜
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