挠性覆铜箔板是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、粘接剂三类不同材料不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。其产量接近于刚性印制板的产量，广泛应用于便携式通信设备、计算机、打印机等民用领域。  

挠性板材主要有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜和覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜等，使用最多的是前两种。

(1)覆铜箔聚酯薄膜(Polythylene Terephthalate，PET)

覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好，并具有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸稳定性；缺点是耐热性差、受热后尺寸变化大，不耐焊接，工作温度较低(低于105℃)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。

(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(Polyimide，PI)

覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性、耐气候性等．最突出的特点是耐热性高，其玻璃化转变温度丁。高于220℃；缺点是吸湿性较高．高温下或吸湿后尺寸收缩率大，成本较高，安装焊接前需要预烘去除潮气。Pl适用于高速电路微带或带状线式的信号传输挠性印制板，也是目前挠性基材中应用最多的一种基材。