早期聚酰亚胺薄膜生产技术制造的聚酰亚胺薄膜产品性能和外观质量较差，特别是厚度均匀性、色差、热收缩率、热膨胀系数、拉伸强度、模量及吸水率等指标。PI薄膜制造过程中，PAA溶液固化时由于液膜在流涎烘箱内承受的热量和风量分布不均匀，导致所得自支撑PAA薄膜厚度均匀性较差，进而造成PI薄膜外观质量较差。

聚酰亚胺薄膜的挤出流涎系统工艺调节相对比较复杂，而且对后续工段的影响较大，由于聚酰胺酸树脂具有较好的流动性，通过对挤出系统的**控制一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撑薄膜。

聚酰胺酸树脂挤出流涎成型过程中产生缩幅、“卷边”等问题造成19支撑聚酰亚胺薄膜和产品在后续工段或实际应用过程中由于自身的平整度及可操作性差等造成的生产问题如下

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜，是世界上很好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”

芳香族的聚酰亚胺( PI) 薄膜是一种坚韧的、耐高温的火红色材料，具有良好的绝缘性能。1966年，杜邦公司开始生产该产品，并把它命名为Kapton。其使用温度为－233 ℃ ～ 400 ℃，无有机溶剂能使其溶解，且分解温度高，耐辐照性好。除碱性溶液和浓硫酸外，其耐化学性能也很好

由于该绕包线对绕包搭盖率的要求非常高，标准中规定的搭盖率允许范围上下限只差3. 5%，因导体线径较细，绕包带宽度非常小的波动都会造成绕包搭盖率有很大的波动，因此对聚酰亚胺复合带宽度的均匀度有了更高的要求，国内用的绝缘复合薄膜主要是美国杜邦公司的产品

聚酰亚胺薄膜在大型低温超导磁体线圈中的应用提高了绝缘层的性能，从而可以提高HT-7U 托卡马克装置的安全可靠性。通过选择适合的表面处理方法进一步改善了聚酰亚胺薄膜与环氧树脂的粘接性能，提高了绝缘层的性能。

有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究为进一步提高树脂基复合材料的耐热性能和长时热氧化稳定性提供了新的发展空间。今后对于有机无机杂化聚酰亚胺树脂在高温下的结构演变过程与降解失效机理尚需开展深入研究

以商品聚酰亚胺（PI）为原料，采用相转化法和化学交联制备了交联聚酰亚胺耐溶剂超滤（ＳＲＵＦ）膜，分别考察了铸膜液中的PI浓度、空气蒸发时间、刮膜厚度等因素对ＳＲＵＦ膜分离性能的影响，分析了各个因素对膜微观结构的影响

聚酰亚胺（PI）作为高性能聚合物之一，广泛应用于许多高科技领域，包括航空航天耐高温材料、柔性显示器、太阳能电池以及微电子制造等方面。