聚酰亚胺是一种具有显著刷热性能的有机聚合材料，具有优良的机械性能和电性能，被广泛地应用在微电子工业、航空航天、电气、通讯和汽车等行业。然而在一些高技术领域罩需要具有更高的模量和强度，以及涮更高温度的新型材料，尤其是在微电子工业中需要降低PI的热膨胀系数和吸湿性。

聚酰亚胺具有优良的耐热和耐化学腐蚀性，有极好的机械性能和电性能，还有优良的耐辐射性能，被广泛应用于航空、航天、电气、机械、化工、微电子等领域

杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亚胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色软性电 路板材料进一步扩展其全球专利资产

聚酰亚胺薄膜的发展趋势是持续新品开发.提高产品质量和扩大产量。国内聚酰亚胺薄膜产品应用多局限于低端的绝缘材料领域,高端聚酰亚胺薄膜产品自主研发水平不高,虽然在部分领域的研究和应用已经达到世界先进水平，但与国外产品相比我们仍存在较大差距，技术工艺水平不如国外发达国家领先制造商,在开发新产品、新应用领域方面有待加强

聚酰亚胺多在非质子性极性溶剂中由二酐和二胺缩聚，并经进一步化学或热环化而得，由于微量水的存在会使酸酐水解，降低反应活性，影响材料性能，制备Ps和PMMA微球的悬浮和乳液聚合方法并不适用于制备聚酰亚胺微球

聚酰亚胺树脂基复合材料因其力学性能、耐高温、耐辐射等性能优异而广泛应用于航空、航天等领域。国内外研制的耐温等级为310～371 ℃的系列聚酰亚胺复合材料已成功应用于发动机外涵道、高速武器的耐高温部段等。

聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料，其薄膜产品是目前世界上性能较好的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性材料之一，具有巨大的商业价值，深远的社会意义及重要的战略意义

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜,是世界上比较好的绝缘类简称PI薄膜,是世界上**的绝缘类含十分稳定的芳杂环结构单元,因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数,适宜的弹性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”

流涎系统中钢带直接与聚酰胺酸树脂接触，决定着聚酰亚胺薄膜的质量，通常选用具有以下基本特性的不锈钢焊接钢带：①环行钢带的两边周长相等，在工作张力状态下两边应紧贴前后辊筒的表面

聚酰亚胺薄膜的拉伸强度先随升温时间的增大而提高，到达一个**值后，又随升温时间的增大而减小．升温太快，则可能造成酰亚胺环化的不完全；升温太慢，可能发生PAA分子链的降解。