聚酰亚胺薄膜胶黏带是由聚酰亚胺薄膜(0.020~0.055 mm)为基材，涂以丙烯酸类或耐高温有机硅压敏胶黏剂等制成。产品具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、防辐射等优异性能，电气绝缘达到H级。

目前,压敏胶类型有很多,一般要根据药物在压敏胶基质中的溶解度、分散系数和渗透系数来选择各种压敏胶。

高质量的薄膜是薄膜器件设计和应用的基础，然而薄膜的质量很大程度上取决于制备技术和制备工艺条件参数，制备技术主要分为物理方法和化学方法

保护膜通常是指将压敏胶（PSA）涂敷在塑料薄膜或牛皮纸上加工而成的一类起保护功能或兼具其他用途的膜状材料，已广泛应用于仪表、电子、家电和汽车等领域。

聚酰亚胺分子中的芳杂环结构所形成的共轭体系、阶梯及半阶梯链结构，使其分子链具有很强的刚性、分子链段自由旋转的能垒较高，导致聚酰亚胺材料具有很高的玻璃化转变温度、较高的熔点或软化点，从而难溶解于有机溶剂且在普通加工温度下呈现不熔化或不软化的性能，不利于聚酰亚胺材料应用范围的扩展

聚酰亚胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和气相沉淀法4种方法

目前，聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的制作方法主要有电镀法、涂覆法及压合法。对于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材较厚且粘接强度好的挠性覆箔基板

聚酰亚胺是优良的电绝缘材料，利用PSPI光刻胶，在芯片中作为多层布线的层间绝缘是很有价值的技术。

所谓复合型技术措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂层，或者将某些抗原子氧金属或金属氧化物填充到PI 材料中从而达到提高其抗原子氧侵蚀的目的

杜邦电路及包装材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亚胺薄膜已工程化应用于无定形硅（a - Si）模块和铜铟镓硒（CIGS）太阳能光伏应用的两个关键产品