近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现，新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物，英文名Polyi mide，简称PI ，PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点， 但其加工性能较差

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一，具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义

PI薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度，对PI薄膜的表面改性具有重要的意义

所谓复合型技术措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂层，或者将某些抗原子氧金属或金属氧化物填充到PI 材料中从而达到提高其抗原子氧侵蚀的目的

聚酰亚胺能不断发展是由其性能决定的。聚酰亚胺是耐高温聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能长期在接近330 ℃下使用。在耐高温的工程塑料中, 它是最有价值的品种之一。

国内外制备耐电晕聚酰亚胺薄膜的纳米填料主要有氧化铝、氧化硅，而氧化硅因为粒径更小、掺杂量更高而倍受研究者关注

聚酰亚胺(polyimide，PI)薄膜作为特殊工程塑料在变频电机绝缘设计中得到了广泛应用，方波脉冲电压下的局部放电是造成变频电机绝缘系统失效的主要原因之一

  目前，绝大多数的挠性覆铜板所用的绝缘基膜是PI 薄膜。世界上提供PI 薄膜的厂家主要是杜邦（美）、钟渊化学（日）、宇部兴产（日）三大厂家。其中杜邦公司PI 薄膜的产量占世界总产量的比例略高于50 %。其次是钟渊化学工业公司，它所生产的PI薄膜占