随着科学技术的发展，聚酰亚胺（PI）薄膜的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

相比加热制备的PI-1，化学法制备的PI-2 室温下拥有更好的溶解性，更好的力学性能，Tg 更高，能够承受更高的加工温度，但两种薄膜的拉伸强度都偏低，要满足柔性显示器的要求还需要更多探索。

对PI薄膜的功能也提出了多样化要求，各种特性的PI 薄膜应运而生，例如透明黄色PI 薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI 薄膜、黑色PI 薄膜、哑光黑色PI 薄膜、无光黑色PI 薄膜等。

无机消光粉介电常数高，影响哑光黑色聚酰亚胺薄膜的介电常数，使得绝缘性能降低，而聚酰亚胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亚胺薄膜韧性下降严重。为了解决上述矛盾，人们提出采用双层或多层设计结构制备哑光黑色PI 薄膜

聚酰亚胺(PI)是一种具有优良的物理机械特性、电气性能及化学稳定性的有机高分子材料，已广泛应用到各种领域．其中，薄膜产品用量**，1994年，美国Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐电晕PI薄膜，其有机一无机复合结构改变了载流子受陷及输运过程，使耐电晕性能大幅度提高，所形成的相间复合结构对电荷注人过程、导电和击穿及老化特性有很大影响

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层；按金属层的层数分为单面板．双面板．多层板。三层板(3L—FCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。

商品化PI薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液；(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃，则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的．遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展，也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料

20 世纪80 ~ 90 年代，我国PI薄膜主要用于绝缘材料领域，年消费量只有数百吨。由于当时下游需求不足，PI 薄膜工业发展缓慢。进入21 世纪, 随着我国电子工业的发展, 尤其是挠性覆铜板的快速发展给PI 薄膜市场带来大的变革，PI 薄膜生产快速增长

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面，日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本，东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。

PI为适应航空航天工业的发展而应运而生。对于宇航业用途来说，材料的重量较性能更为重要，所以从40年代开始就已经采用有机材料作为辅助结构材料使用