在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元器件或由二者结合而成的导电图形，称为印制电路。印制电路的成品板，称为印制电路板

通常把用于直接印制条码符号的物体叫符号载体。常见的符号载体有普通白纸、瓦楞纸、铜板纸、不干胶签纸、纸板、木制品、布带(缎带)、塑料制品和金属制品等

1959年，美国杜邦公司(DuPont)开始进行多项性能(包括耐热性)提高的聚酰亚胺树脂的开发。1965年，该公司在它的Cireleville工厂生产出的聚酰亚胺(PI)薄膜，并在20世纪70年代初将它在全世界率先实现商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于FCCL所用薄膜基材的市场。

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

耐高温标签和电路板标签具有极高的耐温性、低静电和耐化学品的特性，可用于特殊环境要求的场合，如线路板波峰焊保护。

美国专利(USP3925282)提出一种热熔压敏胶黏剂?，在环境温度下具有很高的黏合强度，且是可逆性的，而在较高温下具有所需的熔体黏度，它被称为第二代丙烯酸酯热熔压敏胶

我国耐高温标签材料用户总体来说，中小型生产企业多，专业化的大型印刷公司少；印刷厂初级设备多，**设备少；耐高温标签市场区域发展不平衡，沿海地区发达，中部地区正在发展，边远地区比较落后。从耐高温标签材料本身需求特征来说，它属于中间工业品，既有工业品的特征，又有明显的个性化需求特征

事实上聚酰亚胺已经可以用适用于大多数聚合物的方法进行加工，例如利用溶液进行流延成膜、旋涂和丝网印刷；可以用熔融加工方法进行热压、挤塑、注射成型，甚至也可以得到熔体黏度很低的预聚物进行传递模塑

聚酰亚胺是分子主链一个环上的碳原子被N原子取代的杂环高分子聚合物。这种稠环对高温时保持链的强度至关重要。这种低氢集中的结构通过防止链的热降解断裂提高了抗氧化性。聚酰胺一酰亚胺树脂包含芳环和特征氮键，聚酰亚胺有两种基本类型

聚酰亚胺复合材料在航空发动机上应用可明显地减轻发动机的重量，提高发动机推重比。如聚酰亚胺复合材料在航

空涡轮发动机上具有较大的应用