芳香族聚酰亚胺由于分子中含有大量的酰亚胺五元环和苯环结构，使其具备了许多优异的性能。例如，耐高温和耐辐照性能，优异的力学性能，电性能及耐溶剂性能等

20 世纪80 ~ 90 年代，我国PI薄膜主要用于绝缘材料领域，年消费量只有数百吨。由于当时下游需求不足，PI 薄膜工业发展缓慢。进入21 世纪, 随着我国电子工业的发展, 尤其是挠性覆铜板的快速发展给PI 薄膜市场带来大的变革，PI 薄膜生产快速增长

聚酰亚胺是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂

聚酰亚胺引入活性种铜的方法为表面改性法，具体步骤如下：

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面，日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本，东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。

电晕处理，也称电火花处理。塑料薄膜在两电极中间穿过，利用高频振荡脉冲使空气电离，产生放电现象，使薄膜表面生成极性基团和肉眼看不见的密集微小凹陷，有利于印刷油墨的附着

热塑性聚酰亚胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中间体的清漆也可用于电子件的保护性涂布，纤维绕线的表面涂布。聚酰胺酸清漆使用中，涂布的薄膜以及纤维绕线涂布，应进行、热酰亚胺化。热塑性聚酰亚胺也可以同碳纤维一起组成复合材料。

常用的挠性介質薄膜有聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高温的特性，介電强度高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂贵，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的许多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性较差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比较常用。

在电子整机产品中，印制板起着负载元器件、电路互连和电路绝缘三大作用。通常业界将以酚醛或环氧树脂为基材的印制板称为刚性印制板；将以聚酯薄膜为基材、表面覆铜箔的、可挠曲使用的薄膜印制板称为挠性印制板。此外，在陶瓷和金属基材上覆铜箔的印制板，也属于刚性印制板，但它们不是用于电子整机产品，而是用于电子元器件。

在不干胶标签中，面纸背部涂的粘胶剂被称为背胶，它一方面保证底纸与面纸的适度粘连，另一方面保证面纸被剥离后，又能与粘贴物形成结实的粘贴性。背胶需与应用环境的技术要求相适应。其中，金属化聚酯标签背胶是专为仪器面板粘贴设计，当不需要**标识时，可选择带有可移除性背胶的标签。