聚酰亚胺树脂系列包括多种聚合物。所有这些聚合物都含有芳香杂环结构。其他聚酰亚胺是由各种环酐或其二酸衍生物通过与二胺反应合成的。此反应生成聚酰胺酸，该聚酰胺酸通过除去水和／或乙醇进行缩聚

商品化聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液；(2)化学或热固化亚胺化过程。

非短路的导体骨架在两个重要方面与聚酰亚胺Kapton(Dupont公司生产的一种耐高温塑料材料)等非导体骨架不同。**差别是使用导体的Qms (机械Qms) 通常比使用非导体骨架的低2～4

柔性印制电路板(FPC)的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性

杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能**的，因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题，大部分还处于研究阶段，离实际应用还有很长的距离；另一方面由于缺乏前瞻性，仅仅停留在模仿杜邦公司的产品阶段，在开拓新应用领域、新产品方面有待加强；

聚酰亚胺(PI)系主链结构中含有酰亚胺基团的树脂，分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺两类。脂肪族聚酰亚胺无实用价值，商业化品种是芳香族聚酰亚胺。芳香族聚酰亚胺分为均苯型、单醚型、双醚酐型、聚醚酰亚胺(PEI)、聚双马来酰亚胺、降冰片烯二酸改性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)等几类，均系由芳香二胺与二酐反应缩聚合成，有热固性与热塑性两类树脂。

芳香族聚酰亚胺由于分子中含有大量的酰亚胺五元环和苯环结构，使其具备了许多优异的性能。例如，耐高温和耐辐照性能，优异的力学性能，电性能及耐溶剂性能等

20 世纪80 ~ 90 年代，我国PI薄膜主要用于绝缘材料领域，年消费量只有数百吨。由于当时下游需求不足，PI 薄膜工业发展缓慢。进入21 世纪, 随着我国电子工业的发展, 尤其是挠性覆铜板的快速发展给PI 薄膜市场带来大的变革，PI 薄膜生产快速增长

聚酰亚胺是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂

聚酰亚胺引入活性种铜的方法为表面改性法，具体步骤如下：