音圈可绕制在多种不同的骨架材料之上，这些材料不仅影响某个特定单元的T／S参数，还会影响高频端的频率响应。有两种典型的骨架材料用于扬声器，即导体与非导体。目前最普遍的是导体骨架，用铝或硬铝(硬铝有更高的强度可以避免长冲程时音圈的颈部变形等问题)的薄片制成。由于铝是一种导电材料，它能与部分驱动系统(导磁柱和导磁板)相同的方式产生涡流。这些寄生电流引起损失，表现为热和失真。

  铝骨架不是一个连续的圆筒，而是有条细缝贯穿首尾，这样它就不会像个短路元件(顺便说说，如果把细缝去掉，使用一个连续的铝卷并不会得到与短路环相同的效果，虽然可使Q_ms降低约10％)。非短路的导体骨架在两个重要方面与聚酰亚胺Kapton(Dupont公司生产的一种耐高温塑料材料)等非导体骨架不同。**差别是使用导体的Q_ms (机械Q_ms) 通常比使用非导体骨架的低2～4。非导体骨架较高的Q_ms。值通常介于4～12(导体骨架的涡流损失导致更低的Q_ms)。由于非导体骨架没有感生涡流问题，它们通常也表现出稍低一点的失真。

  另一个由音圈引起的值得注意的响应差别与音圈的卷绕方式有关。显然，具有更长的卷绕长度的较大音圈具有较多的圈数，因而具有更大的电感。这个电感与分频器中串联电感的作用相同，将使高频端的响应出现衰减。各种不同的绕线圈数、骨架直径以及导磁柱的组合具有不同的音圈电感，其中绕在骨架上的线圈的层数对单元电感的差别起决定性作用。低频单元中最常见的线圈层数是2层和4层。为了获得达到目标响应所需的B，值，超低频单元经常使用4层音圈。然而，这也可以看作是对高频端响应的控制。