聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物，英文名Polyimide，简称PI ，PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点， 但其加工性能较差。

      PI主要有芳香族和脂肪族两大类，由于脂肪族聚酞亚胺实用性差，通常PI 主要指芳香族PI ，根据原料不同，芳香族PI又分为均苯型、单醚型、双醚醉型、聚醚酞亚胺、聚双马来酰亚胺、降冰片烯二酸改性PI 等几种类型。由于具有独特的结构和性能，PI在薄膜、复合材料、涂料、纤维、分离膜、微电子器件、液晶显示器用取向排列剂和特种工程塑料等领域中得到广泛应用。

       在我国的PI产品中，90 % 以上是薄膜, 下文主要研究我国聚酰亚胺薄膜的生产技术、应用以及产品价格等情况，并指出今后的发展方向。

      20 世纪80 ~ 90 年代，我国PI薄膜主要用于绝缘材料领域，年消费量只有数百吨。由于当时下游需求不足，PI 薄膜工业发展缓慢。进入21 世纪, 随着我国电子工业的发展, 尤其是挠性覆铜板的快速发展给PI 薄膜市场带来大的变革，PI 薄膜生产快速增长。200 2 年, 我国PI 薄膜产能约750t/ a ; 到20 04 年, PI薄膜产能达到1700 t/ a , 生产企业达到30 多家, 产量约几百吨; 截至2009年, PI薄膜规模达到约470 0 t/ a , 生产厂家在40家以上, 年产量达到200 0一3000t。200 4一2009年我国PI 薄膜产能和产量均以20 % 以上的速率增长，我国PI 薄膜工业快速发展。然而，我国PI 薄膜工业的繁荣发展更多的是代表着一种“量”的变化, 在“质”上并无多大进展。