聚酰亚胺是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难，但近十年来，各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上，都有了不小的进步，聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛，它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等，可以称得上是个“多面手”。

      柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举，它极大的丰富了消费类电子产品的种类，也能够有效减小IT产品的体积和重量，我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中，柔性电路都不可或缺。

      IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。