随着电子产品的装配密集度、可靠性和微型化的不断提高，与其有着密切关系的挠性印制电路板应运而生。目前已经普及的双面板金属化孔技术和产品尺寸及材料规格的进步，都为挠性印制电路板的发展奠定了良好的基础。现在挠性电路板正开始被多种产品广泛应用。

  与普通印制板相同，挠性电路板也可分为单面板、双面板和多层板，它的显著优点是：软性材料电路能够弯曲、卷缩、折叠，可以沿着X、y和Z三个平面移动或盘绕，软性板连接可以伸缩自如，伸缩次数可达7×10⁵次而不断裂；能够连接活动部件，在三维空间里实现立体布线；体积小，重量轻，装配方便，比使用其他线跳板更加灵活；容易按照电路要求成型，提高了装配密度和板面利用率。

  挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料，这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆，在缺口处容易撕裂。

  挠性板的铜箔与普通印制板相同，它是用和挠性材料粘合力强、耐折叠的粘合剂压制在基材上。挠性印制电路制好以后，表面用涂有粘合剂的薄膜覆盖。覆盖层能使电路不受玷污，防止电路和外界接触引起短路或绝缘性能下降，并能起加固作用。挠性覆铜板是用滚压法把挠性基材、粘合剂和铜箔压制而成的，它可以连续压制成卷，长达几十米，所以生产效率很高，但设备投资也很大；也可以用投资小的手工间歇压制法制造挠性覆铜板，但效率低，质量也差一些。