挠性印制板材料

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2018-09-05 人气: - 评论: 0

  随着电子产品的装配密集度、可靠性和微型化的不断提高,与其有着密切关系的挠性印制电路板应运而生。目前已经普及的双面板金属化孔技术和产品尺寸及材料规格的进步,都为挠性印制电路板的发展奠定了良好的基础。现在挠性电路板正开始被多种产品广泛应用。

  与普通印制板相同,挠性电路板也可分为单面板、双面板和多层板,它的显著优点是:软性材料电路能够弯曲、卷缩、折叠,可以沿着XyZ三个平面移动或盘绕,软性板连接可以伸缩自如,伸缩次数可达7×105次而不断裂;能够连接活动部件,在三维空间里实现立体布线;体积小,重量轻,装配方便,比使用其他线跳板更加灵活;容易按照电路要求成型,提高了装配密度和板面利用率。

  挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料,这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆,在缺口处容易撕裂。

  挠性板的铜箔与普通印制板相同,它是用和挠性材料粘合力强、耐折叠的粘合剂压制在基材上。挠性印制电路制好以后,表面用涂有粘合剂的薄膜覆盖。覆盖层能使电路不受玷污,防止电路和外界接触引起短路或绝缘性能下降,并能起加固作用。挠性覆铜板是用滚压法把挠性基材、粘合剂和铜箔压制而成的,它可以连续压制成卷,长达几十米,所以生产效率很高,但设备投资也很大;也可以用投资小的手工间歇压制法制造挠性覆铜板,但效率低,质量也差一些。


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