实验结果表明，制作的这3种聚酰亚胺薄膜均具有良好的热性能，其弹性模量、硬度、抗溶剂性能和抗抵抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能在温度处理前后没有发生明显变化。

聚酰亚胺(PI)薄膜具有优越的物理机械性能、热稳定性能和介电性能，被广泛应用在航空航天、电器、微电子等行业，如作为介电空间层、金属箔的保护层和基层。但PI薄膜表面光滑，表面活化能低，因此需要对PI薄膜进行表面处理，以提高PI薄膜与其他基材之间的结合力。

均苯型聚酰亚胺薄膜以其优异的耐热、机械、电气性能在高性能电机中有广泛的应用。1994年，美国Dupont公司在聚酰亚胺前体中填充了纳米氧化铝粒子，成功开发了耐电晕性能优异的KaptonCR薄膜。

随着科学技术的发展，聚酰亚胺（PI）薄膜的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一。

相比加热制备的PI-1，化学法制备的PI-2 室温下拥有更好的溶解性，更好的力学性能，Tg 更高，能够承受更高的加工温度，但两种薄膜的拉伸强度都偏低，要满足柔性显示器的要求还需要更多探索。

聚酰胺酸经过去溶剂、亚胺化得到聚酰亚胺薄膜之后，对其进行适当的高温热处理，可以改变大分子的聚集状态，从而影响到薄膜的性能

随着电子产品向短、小、轻、薄方向发展，所需的哑光黑色聚酰亚胺薄膜也越来越薄，性能要求越来越高，双向拉伸技术将成为今后薄膜制造的主流技术，哑光黑色聚酰亚胺薄膜在柔性电路板、刚性电路板、液晶显示器，发光二极管、光伏电池，液晶显示器、可携式通讯装置、电子书、平板计算机等电子产品中的应用也将越来越成熟，需求量也将越来越大

对PI薄膜的功能也提出了多样化要求，各种特性的PI 薄膜应运而生，例如透明黄色PI 薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI 薄膜、黑色PI 薄膜、哑光黑色PI 薄膜、无光黑色PI 薄膜等。

低温下化学亚胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA，导致其起始热分解温度和质量残留率的下降以及介电常数的增加，但其拉伸强度和弹性模量均比热亚胺化法薄膜的大