聚酰亚胺是一种具有显著刷热性能的有机聚合材料，具有优良的机械性能和电性能，被广泛地应用在微电子工业、航空航天、电气、通讯和汽车等行业。然而在一些高技术领域罩需要具有更高的模量和强度，以及涮更高温度的新型材料，尤其是在微电子工业中需要降低PI的热膨胀系数和吸湿性。目前一个研究热点是研究聚酰亚胺杂化材料，以满足技术进步的需要。

    杂化材料是继单组分材料、复合材料和梯度功能材料之后的第四代材料。它是一种均匀的多相材料，其中至少有一相的尺寸至少有一个维度在纳米数量级，纳米相与其他相间通过化学(共价键、蝥合键)与物理(氢键等)作用在纳米水平上复合，即相分离尺寸不得超过纳米数量级。因而，它与具有较大微相尺寸的传统的复合材料在结构和性能上有明显的区别，近些年已成为高分子化学和物理、物理化学和材料科学等多门学科交叉的胁沿领域。

    杂化材料的特点是综合了有机一无机的特征和性质优点，并起多功能的作用，如无机材料的耐热性、高温稳定性、低热膨胀系数以及有机聚合物的韧性、延展性和可加工性。当材料的尺寸进入纳米量级(1～100nm)之后，其本身具有量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应，因而表现出许多特有的物理、化学性质。高聚物和无机物在纳米及分子水平上的复合，将使各自的优势得到充分的体现。聚合物的网络结构还可以帮助解决纳米颗粒的分散和稳定的问题。

    杂化材料的应用甜景极为广阔。定性好，使其适于用作耐磨及结构材料其力学及机械性能优良，韧性好，热稳材料中无机物含量可控，重量轻，便于加工，可用于制造交通工具、飞机部件等：其高阻隔性、各项异性，可用于制造

各种容器、油箱等：优异的光学性能，在光学尤其是非线性光学领域大有用武之地：采用不同的杂化组分可赋予杂化材料优良的电性能，适用于开发电器、电子、光电产品。