我国开发聚酰亚胺薄膜的起步时间与杜邦公司相差无几。相关生产设备均属完全的自主知识产权。像聚酰亚胺薄膜这样的高性能战略物资的核心技术及其成套生产设备，相关国家长期对我国实行全面封锁。

软式印刷电路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性， 可自由弯曲、折叠、卷绕， 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板

黑色聚酰亚胺薄膜具有聚酰亚胺薄膜的优异性能，同时又有优异的遮光性，使它的使用范围进一步扩大，可应用于一些对光敏感的场合，例如黑色耐高温胶带、黑色耐高温标签、黑色覆盖膜、模组绑扎、防静电胶带、防静电屏蔽材料、智慧手机等应用广泛

航空用聚酰亚胺薄膜绝缘电线是七十年代中后期大量发展起来的一种新型高温航空电线。它除具有电; 线的各种优异性能外,绝缘机械强度特别高

聚酰亚胺的制备通常采用的是二步缩聚法. 反应通常分为两步, 先将二酐和二胺在非质子极性溶剂中进行低温溶液缩聚, 获得PAA 溶液, 然后用PAA 溶液进行热亚胺化得到PI. 其中, PAA 转化为PI 的过程是决定PI 最终结构性能的主要因素, PAA 去溶剂的温度对PI 薄膜的拉伸强度有一定的影响

聚酰亚胺薄膜制取工艺首先是进行树脂合成，由芳香族二胺和芳香族二酐在高沸点质子惰性的溶剂中以大致等摩尔比进行缩聚反应，生成聚酰亚胺树脂的预聚体聚酰胺酸溶液，并使其在支持体上涂布或流延成膜，再经亚胺化而成。

聚酰亚胺的制备方法多种多样，其中包括熔融缩聚法、溶液缩聚法、气相沉积法等

目前国内生产的PI薄膜产品性能与国外生产的PI薄膜仍然有较大差异．主要体现在拉伸强度较低，尺寸稳定性较差等方面．如国内生产的均苯型PI薄膜的拉伸强度一般比国外产品低30%左右，且厚度公差约在1O%，而美国杜邦公司产品的指标为5 %，实测仅为2%

目前FCCL和覆盖膜的市场陷入价格大战，产品成本已成为争夺市场的重中之重，12.5μm的黑色PI膜即便规模量产，其高昂的成本也会使众多厂家望而却步

从**片样品在中国诞生以来，聚酰亚胺薄膜(PIF)生产技术在中国已经蹒跚地走过了43个年头。目前国内大约有30-50家规模大小不等的PIF生产厂商，2007年各种规格的PIF产量超1000吨