在电子整机产品中，印制板起着负载元器件、电路互连和电路绝缘三大作用。通常业界将以酚醛或环氧树脂为基材的印制板称为刚性印制板；将以聚酯薄膜为基材、表面覆铜箔的、可挠曲使用的薄膜印制板称为挠性印制板。此外，在陶瓷和金属基材上覆铜箔的印制板，也属于刚性印制板，但它们不是用于电子整机产品，而是用于电子元器件。

  实际上处于不同工作岗位的人，通常说的印制板内涵也有所不同，所以应该明确定义，以方便交流。刚性印制板根据生产阶段的不同，分为以下3种状态。

 (1)覆铜箔板(Copper Clad Laminate，CCL)：多以绝缘材料为基材，表面覆铜箔的薄板。

 (2)印制板(Printed Circuit Board，PCB)：覆铜箔板上经过印刷和蚀刻等工序而获得的印制电路板，简称印制板。

 (3)印制板组件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)：在印制板上焊接元器件后的组件。印制板组件已超出了材料选择范畴，所以本章主要讨论前两者的相关内容。