黑色聚酰亚胺薄膜，主要用于制作FPC和锂电池连接片的覆盖膜，包裹软包锂电池的黑色标签、无线充电线圈的绝缘保护、中型以上扬声器的音圈骨架和一些胶带用途等

除了FR4电路板和陶瓷电路板之外，还有一些特殊的应用采用柔性的导电材料，例如座椅坐垫传感器，采用集成了铜导线的柔性塑料材料。比较常用的柔性塑料为聚酰亚胺，市面上常见的品牌为杜邦公司的Kapton

在基板表面需粘贴一层聚酰亚胺膜，以满足太阳电池与基板间的电绝缘要求。刚性基板具有结构简单可靠，刚度较大，对空间粒子有一定的屏蔽效应，易于实现热控措施等优点。

将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

双马来酰亚胺(BMl)是一类可以在低压下成型的耐高温、耐湿热、耐辐射和优异电绝缘性能的热固性树脂。然而，未经改性的均聚物具有高的交联和高的结晶性，因此脆性较大，从而限制了它在许多复合材料基体方面的应用。

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。

在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，称为印制电路板( Printed Circuit Board，PCB)。

铜箔是制造覆铜板的关键材料，它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种

聚酰亚胺用于制备涂料是其最早的应用，该类物质在涂料中主要用作漆包线绝缘涂料。漆包线绝缘涂料主要浸涂圆线、扁线等各种类型线径裸体铜线、合金线及玻璃丝包线外层，提高和稳定漆包线的外层

聚酰亚胺绝缘薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在长时间负载(25000小时)下可用到250℃的温度，在短时负载下甚至可用到500℃左右的温度。另外，聚酰亚胺绝缘薄膜是不可燃的。聚酰亚胺树脂可作漆包线挂漆、制作玻璃丝布浸渍用层压树脂和粘合剂。