印制电路板(printedcircuit board，PCB)又称印制线路板或印刷线路板，简称印制板，是指在绝缘基板上，有选择地加工和制造出导电图形的组装板。印制电路板材料是在绝缘基板上覆以金属铜箔的覆铜板

聚酰亚胺树脂指含有酰亚胺基团结构的一类聚合物，它包括热固性和热塑性两大类：热固性聚酰亚胺具有优异的热氧化稳定性、良好的成形工艺性和综合力学性能，可在高温环境中长期使用。聚酰亚胺复合材料在航空发动机、耐高温航天部件等中得到广泛应用。

国内制造超硬材料磨具(工具)所采用树脂主要有酚醛树脂和聚酰亚胺树脂两种，这两种树脂基本上都用国产的，只有个别特殊产品(如刃磨砂轮，要求耐磨、耐温、精度高、形状保持性要好)采用进口树脂

聚酰亚胺(polyimide)在微电子工业中应用已久，主要作为绝缘层和封装材料，尤其在多层互连问形成平面层以及多模块间隔离获得广泛应用。

由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7 或更大)和耗散因数(大于0.03) ，因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制，在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。

聚醚醚酮(PEEK)聚合物是一种线性芳香族半结晶态热塑性材料，具有包覆加工性好、可熔融挤出的特点，而且不用溶剂。燃烧时发烟量低，且产生腐蚀性气体少、耐剥离性好、耐磨耗性好、耐辐照性强和易着色等，是一种可用于制作电线电缆绝缘的新型特种工程塑料，因其价格昂贵，又被称为黄金料。

挠性覆铜箔板是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、粘接剂三类不同材料不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。其产量接近于刚性印制板的产量，广泛应用于便携式通信设备、计算机、打印机等民用领域。

聚酰亚胺树脂及其复合材料，有突出的耐高温、耐辐射和良好的电气性能。聚酰亚胺树脂是主链含杂环结构的聚合物，它的品种多。目前已应用或有希望应用的有两大类型，即不溶性或热固性聚酰亚眩，可熔性或热塑性聚酰亚胺聚合物

均苯型聚酰亚胺是缩合型不熔性聚酰亚胺的主要代表，是聚酰亚胺中最早实现工业化的品种。它是由均苯四甲酸二酐和各种芳香族二胺在极性溶剂中经缩聚和亚胺化两步反应而制得的聚合物。

柔印是低黏度、高流动性的液体油墨从墨槽传递到网纹辊上，高线数的网纹辊表面刻有许多细小的凹槽以吸附油墨，多余的油墨则被刮墨刀刮除。网纹辊与印版滚筒相接触，凹槽内的油墨便滚过柔性版表面凸起的图文部分