聚酰亚胺(polyimide)在微电子工业中应用已久，主要作为绝缘层和封装材料，尤其在多层互连问形成平面层以及多模块间隔离获得广泛应用。1908年，**个aromatic芳香族形式的聚酰亚胺合成成功，然后体材料和旋涂形式的材料得到一系列应用。然后，HD MicroSystems(Parlin，NJ)和DuPont(Wilmington，DE)品牌的产品可以购买，并首先被引入到MEMS中作为柔性基底．制作传感器和多电极阵列．应用于生物医学领域。

聚酰亚胺拥有线性(aliphatic)或芳香族(aromatic)化学结构．具有热固性(thermoset)或热塑性(thermoplastic)的特性。为了获得聚酰亚胺化学结构，可以在高温下烘焙聚酰胺酸前导物(polyamicacid precursor)来酰亚胺化(imidized)。聚酰胺酸(polyamic acid)溶解于极性无机溶剂(二甲基甲酰胺(dimethylr()rmamide)和二甲亚砜(dimethylsulfoxide))中。

聚酰亚胺具有生物兼容性．最早应用作生物医学MEMS器件的柔性基底。它还用作为为植入性微电极。然而，与其他薄膜聚合物(聚对二甲苯(parylene)和聚二甲基硅氧烷(PDMS))相比，聚酰亚胺会导致delicate neural tissues精细神经组织破坏。聚酰亚胺的其他显著特性包括高的玻璃化温度．高的热和化学稳定性．低的介电常数．高的机械强度．低的潮气吸附。好的抗腐蚀性。这些特性的结合．可以用它来替代陶瓷．以及电镀时的掩膜和平面微／IHT中的牺牲层。

对聚酰亚胺进行化学改性，可作为光敏型负胶，但在酰亚胺化过程中它的体积会收缩。因此，刻蚀标准的非光学图形化的聚酰亚胺具有较高的分辨率。