聚酰亚胺有很好的耐高温的性能、稳定的尺寸、耐溶剂性和高的力学强度等，尤其是在军事工业、耐高温材料、印制电路板、电子封装材料等领域都有很大的应用价值

影响聚酰胺酸合成的主要因素包括温度的控制和加料方式选择，PAA合成反应是一个放热反应，因此降低温度对平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低温(-10℃～室温)下进行，温度升高会导致PAA降解以及部分聚酰胺酸环化脱水，所以聚酰胺酸通常要求低温下合成与保存

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作过程如下

Kapton 100CR薄膜呈现夹心结构，表层为有机物和无机物共混层，掺杂的无机物呈片层状均匀分布于薄膜中，而内部为聚酰亚胺纯层，纯层维持了薄膜优异的力学性能和介电性能。对于聚酰亚胺薄膜来说，其电晕老化过程可以说是表面电晕放电对其从表面开始并缓慢向介质内部发展的破坏过程。

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RFID标签的制备和封装过程

层挠性覆铜板（２L－FCC）是指聚酰亚胺（ＰＩ）材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料，是挠性印制电路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。

Kapton薄膜折叠力学行为分析

挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料，这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆，在缺口处容易撕裂

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