华中科技大学的国家光电实验室已经用ACA制得了RFID标签，并对其封装过程进行了研究。

他们主要是将将自制的1．tm级银粉、潜伏性固化剂、各种添加剂按照计量配方混入热固性环氧树脂(DOW331J)。

用ACA封装了具有响应功能的RFID电子标签，其中采用了13．56 MHz射频集成电路芯片，该芯片大小为0．9 mmxl，0 mm，具有4个凸点(CODE2)：天线基板采用在PET基板L的铝蚀刻天线。

大小为46 minx44．85mm。RFID电子标签采用倒装芯片方法，热压固化工艺，使芯片和天线通过ACA互连。

其实验研究表明：银粉颗粒为具有粗糙表面的球形，粒径均一，平均粒径为3．0um，能均匀分散在树脂中。在180℃、12s、1．4MPa热压条件下，制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装；胶水有较低的固化温度(固化峰为127．7℃)和较快的固化速率(AT为50℃)及较好的耐热性能(Tg为135.4℃)；胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能。通过与国外同类产品(Delo ACl63)比较，制备出的各向异性导电胶达到困外同类产品ACl63(固化峰为136．1℃，Tg为116.7℃，固化峰宽为61．4℃)的性能，适合大规模低成本RFID标签的封装。