RFID标签的制备和封装过程

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-01-28 人气: - 评论: 0

华中科技大学的国家光电实验室已经用ACA制得了RFID标签,并对其封装过程进行了研究。

他们主要是将将自制的1tm级银粉、潜伏性固化剂、各种添加剂按照计量配方混入热固性环氧树脂(DOW331J)

ACA封装了具有响应功能的RFID电子标签,其中采用了1356 MHz射频集成电路芯片,该芯片大小为09 mmxl0 mm,具有4个凸点(CODE2):天线基板采用在PET基板L的铝蚀刻天线。

大小为46 minx4485mmRFID电子标签采用倒装芯片方法,热压固化工艺,使芯片和天线通过ACA互连。

其实验研究表明:银粉颗粒为具有粗糙表面的球形,粒径均一,平均粒径为30um,能均匀分散在树脂中。在180℃、12s14MPa热压条件下,制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装;胶水有较低的固化温度(固化峰为1277)和较快的固化速率(AT50)及较好的耐热性能(Tg135.4);胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能。通过与国外同类产品(Delo ACl63)比较,制备出的各向异性导电胶达到困外同类产品ACl63(固化峰为1361℃,Tg116.7℃,固化峰宽为614)的性能,适合大规模低成本RFID标签的封装。


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