芳香族的聚酰亚胺( PI) 薄膜是一种坚韧的、耐高温的火红色材料，具有良好的绝缘性能。1966年，杜邦公司开始生产该产品，并把它命名为Kapton。其使用温度为－233 ℃ ～ 400 ℃，无有机溶剂能使其溶解，且分解温度高，耐辐照性好。除碱性溶液和浓硫酸外，其耐化学性能也很好

由于该绕包线对绕包搭盖率的要求非常高，标准中规定的搭盖率允许范围上下限只差3. 5%，因导体线径较细，绕包带宽度非常小的波动都会造成绕包搭盖率有很大的波动，因此对聚酰亚胺复合带宽度的均匀度有了更高的要求，国内用的绝缘复合薄膜主要是美国杜邦公司的产品

聚酰亚胺薄膜在大型低温超导磁体线圈中的应用提高了绝缘层的性能，从而可以提高HT-7U 托卡马克装置的安全可靠性。通过选择适合的表面处理方法进一步改善了聚酰亚胺薄膜与环氧树脂的粘接性能，提高了绝缘层的性能。

从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂／玻璃布结构材料(FR4)。

有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究为进一步提高树脂基复合材料的耐热性能和长时热氧化稳定性提供了新的发展空间。今后对于有机无机杂化聚酰亚胺树脂在高温下的结构演变过程与降解失效机理尚需开展深入研究

以商品聚酰亚胺（PI）为原料，采用相转化法和化学交联制备了交联聚酰亚胺耐溶剂超滤（ＳＲＵＦ）膜，分别考察了铸膜液中的PI浓度、空气蒸发时间、刮膜厚度等因素对ＳＲＵＦ膜分离性能的影响，分析了各个因素对膜微观结构的影响

聚酰亚胺（PI）作为高性能聚合物之一，广泛应用于许多高科技领域，包括航空航天耐高温材料、柔性显示器、太阳能电池以及微电子制造等方面。

聚酰亚胺是分子主链中含有酰亚胺结构的有机高分子，具有优良的力学性能、热稳定性、耐化学腐蚀性及低介电常数，被广泛应用于航天、航空、工程材料加工及微电子等领域

但我国聚酰亚胺复合材料的应用非常有限，仅有**代聚酰亚胺复合材料小批量应用于发动机外涵道，远未形成完整的材料与工艺技术体系。我国聚酰亚胺复合材料尚需按代次系列化发展，以满足航空发动机的发展需求，并应重点关注以下几方面的研究：热固性聚酰亚胺关键单体合成制备

鉴于150℃潜油电机的运转环境再加上电机本身温度上升，因此在绝缘材料的选用上，主要选用聚酰亚胺及其复合制品，其耐热指数在180℃以上，电机一次绝缘处理用的材料为二氧化双环戊二烯与双酚A混合物为基体的绝缘漆