聚酰亚胺是分子主链中含有酰亚胺结构的有机高分子，具有优良的力学性能、热稳定性、耐化学腐蚀性及低介电常数，被广泛应用于航天、航空、工程材料加工及微电子等领域。由于酰亚胺基团的存在，其刚性较高，导致聚酰亚胺自身脆性大、加工性能差、流动性和韧性较差，并且成型加工成本较高，一定程度上限制了聚酰亚胺的发展，因此研究人员对PI的研究从未间断。

    为改善聚酰亚胺的韧性、提高加工性能，研究人员从不同方面对聚酰亚胺进行改进研究。如：超支化、引入柔性基团，如醚键、羰基等、引入大侧基，如芴基、引入非共面结构、封端等。还可通过设计新型的二酐或二胺增强PI的韧性，提高断裂伸长率和加工性能。经增韧改性的聚酰亚胺，其分子链柔顺性提高，制品断裂伸长率增大，应用领域扩展。

    超支化可提高分支度，降低分子链纠缠；柔性基团可提高分子链的柔顺性，增大分子链的活动能力；新型二胺、二酐通过不同种类的组合可合成新性能PI；结构改性，可减弱分子链的规整度，减少分子链间的共轭，也可以提高聚合物的韧性。

    超支化可设计分子链的形状，在分支上引入特定官能团，有效地调控分支度，提高其韧性；在聚酰亚胺主链中引入柔性键或柔性基团，可降低主链刚性，提高制品的断裂伸长率；研究人员设计的新型二胺、二酐通过不同种类的组合，可生产出不同性能的PI，也可达到增韧聚酰亚胺的目的；引入不对称结构或基团可以降低苯环与聚酰亚胺分子链的共轭，降低分子链的刚性，提高韧性。目前，国内外对高韧聚酰亚胺研究较薄弱，专门以增韧PI的研究较少，且提高幅度较低，仍存在改进之处。

在未来增韧研究中可从以下３个方面入手：

（１）超支化与柔性基团结合，在分支上接入尽可能多的醚键、羰基等柔性基团，**化利用超支化引出来的分支；

（２）超支化与二胺、二酐结合，将更多的支链引入到二胺、二酐上，生产超支化二胺或超支化二酐，再以此制备出高韧性的聚酰亚胺；

（３）设计新型二胺或二酐，将非对称结构或柔性基团引入二胺或二酐，制备高断裂伸长率的聚酰亚胺。