聚酰亚胺（PI）是一种主链上含有酰亚胺环的高性能聚合物，具有密度低，力学性能优异，化学稳定性和阻燃性能优良等特点，在航空航天、信息技术、微电子技术、激光等高科技领域具有举足轻重的地位。人们对先进功能材料的要求越来越高，但高生产成本和复杂的生产工艺技术等限制了其广泛应用，这就使制备高性能化、多功能化、低成本化的PI成为引人关注的科研方向。

      目前，主要采用化学改性和物理改性的方法。化学改性主要通过在PI分子结构中引入柔性基团，设计分子结构的异构化等方法，改善其加工性能和功能性；物理改性包括共混改性、共聚改性、填充改性。填充改性是一种简单有效的改性方法，能够显著提高PI的力学性能、热稳定性、阻燃性能等。填充改性常用的填料包括无机材料（如碳纳米管，石墨烯，SiO2，二氧化钛等）、金属材料及金属氧化物、芳纶蜂窝芯材（ARHC）等。

      石墨烯、SiO2、金属Ag、碳纳米管、ARHC等对PI的改性具有至关重要的作用，尤其在力学性能、导电性能、热稳定性等方面都有很大改善。目前，我国对于PI的研制还处于起步阶段，同时也存在一些问题（如工艺技术复杂、成本高等） ，所以必须通过改进和完善PI以达到更广泛的应用：通过改变生产工艺方法（如改善规模化的生产工艺）及降低原料生产成本（如优化原料配比）；采用不同种类和形态的无机材料（如碳化硅、氮化铝等）；通过改性PI或者改变单体种类开发新型的复合材料，扩大其应用范围；深入研究聚合物的结构与性能的关系，提高PI的综合性能。