聚酰亚胺树脂通常由有机芳香族四酸二酐和有机芳香族二胺在有机溶剂中通过缩合反应，首先生成聚酰亚胺的前置体-聚酰胺酸树脂。与聚酰亚胺不同，聚酰胺酸树脂通常可以溶解在非质子强极性有机溶剂中，因此，将聚酰胺酸溶液涂覆成膜，然后经加热固化使聚酰胺酸转化为聚酰亚胺。聚酰亚胺常用的有机芳香族四酸二酐单体和芳香族二胺单体。聚酰亚胺的化学名称也通常以“二酐-二胺”的形式表示，例如，“PMDA-ODA”指的是由二酐单体PMDA与二胺单体ODA聚合而成的。如果在聚合过程中使用多于一种的二酐或二胺，则用“/”将其分隔开。例如，“BTDA-ODA/MPDA”系指由二酐单体BTDA与两种二胺单体，ODA 与MPDA共同聚合制备的材料。

      聚酰亚胺材料应用于微电子领域已有近30年的历史。60~70年代，电子器件封装所用的绝缘材料几乎都是无机材料，如陶瓷、A₁O₃及 Sio₂等。在许多尖端应用中，这些陶瓷主要是A₁O₃，其介电常数高达9。70年代末期至80年代初期，随着集成电路制造技术水平的不断发展，芯片的所谓软错误、信号延迟、降低制造成本等因素使具有优良耐热性能的聚酰亚胺材料在微电子领域得到广泛的应用。典型的应用主要包括:芯片的表面一级钝化层膜或二级钝化层膜;芯片的α-粒子屏蔽层膜;塑封器件的应力缓冲涂层膜;多层互连金属电路的层间介电/绝缘层;耐热导电/导热粘结剂;结点保护膜:高耐热硬质基板;PI柔性基板;液晶趋向层膜。