微电子工业对于材料的性能要求是多种多样的，也是十分苛刻的。若要实现高耐热性、低介电常数、低吸水率、低热膨胀系数(CTE)、低应力、与基材的高粘附性以及加工工艺的多样性等要求，就必须在分子水平上对传统的聚酰亚胺材料进行分子结构的设计，然后采用适当的制造技术合成所需要的聚酰亚胺材料。

  分子设计是以对聚酰亚胺结构与性能的关系、影响聚酰亚胺性能的各种因素、集成电路对所用聚酰亚胺材料的性能要求以及聚酰亚胺薄膜制造工艺等关键因素的深刻了解为基础，同时以已经得到可靠验证的数学模型为指导，必要时要对所遇到的新情况进行严密的分析及可靠性论证，最终设计出满足要求的材料。这是一个十分严谨同时又是一个反复摸索的过程，需要在实际工作中不断加以总结与提高。

  鉴于微电子工业对于材料性能要求的多样性，不可能找到一种完全满足各种性能要求的材料。例如IC器件所用封装材料要求同时满足高绝缘性和高导热性，要找到这样的材料目前是很困难的。不同的应用领域对材料的性能要求也不尽相同，有时甚至是矛盾的。因此在对所使用材料进行分子设计之前，应该充分了解影响材料性能的各种因素，最后在综合考察各种因素影响的前提下，找到结构与性能**的结合点，从而设计出理想的材料。虽然，微电子工业对于材料的要求是多种多样的，但是基本上所有的应用领域都要求材料具有较低的介电常数、较低的吸水(潮)率和较小的热膨胀系数(CTE)。