聚酰亚胺封装材料

聚酰亚胺（polyimide，PI）是一类在分子主链结构中含有酰亚胺官能团的高分子聚合物，其中包括脂肪族PI及芳香族PI两大类型。

聚酰亚胺通常由芳香二酸酐和芳香二胺经缩合反应而成，首先得到其前置体———聚酰胺酸，将其进行亚胺化或环化脱水反应转化成聚酰亚胺材料。

聚酰亚胺由于具有优良的电学性能和力学性能，较高的热稳定性、抗氧化性和化学稳定性，很好的耐溶剂性、尺寸稳定性和加工流动性，可用于制备高性能塑料制品，是航空航天、电子、核动力、通信及汽车等尖端技术领域中很有发展前景的主要材料。

在微电子工业中，聚酰亚胺材料主要应用在封装材料、接点涂层膜、刷电路板的基体材料和黏合材料等几个方面。随着对传统聚酰亚胺改性工作的不断深入，以及许多新兴技术和产业的不断涌现与发展，对聚酰亚胺材料的研究已成为一个热点领域。

电子化学品通常是指为电子工业配套的特种精细化学品，主要包括集成电路、光电子器件、印制电路板、液晶显示器件等。其主要产品是为集成电路配套的封装材料、光刻胶、超净高纯试剂、特种气体、硅片抛光材料；为印刷线路板配套的基板树脂、抗蚀干膜、清洗剂；为液晶显示器配套的液晶、偏振片等。

电子化学品对产品质量特别是对纯度的要求很高，生产技术难度大，在化工行业中属于精细化工、化工新材料的范畴。

电子化学品质量要求严，对环境、包装、运输、储存的洁净度要求苛刻，产品更新换代快，开发资金投入大，研制难度大，产品附加值高，用量相对较小。近年来，电子信息产业是发展最为迅速的高新技术产业，电子信息产业水平已成为衡量一个国家综合发展水平的重要标志之一。