芳香族聚酰亚胺可用溶液流涎法制造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁体上流涎成薄膜状，加热使溶剂挥发．成为自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜从支持性载体上剥下，再加热去除残存溶剂，并使薄膜完全酰亚胺化

该生产基地的建成投产, 打破了国外厂家在聚酰亚胺薄膜材料领域的垄断, 加快了我国航空航天、太阳能等高端材料应用的国产化进程, 为电子、电气等应用市场减低成本、提高竞争力具有巨大的推动作用, 标志着我国在高性能聚酰亚胺薄膜材料的制造技术方面跻身于国际先进水平行列

胶粘制品的行业术语

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的

聚酰亚胺薄膜的供需现状及市场前景

聚酰亚胺是一类在分子链结构中含有酰亚胺功能团的高分子材料。通常首先由有机芳香二酸酐和适当的有机芳香二胺反应生成聚酰胺酸, 然后经过适当的热处理使聚酰亚胺化(环化脱水) 得到高性能的聚酰亚胺材料。

FPC 的**特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄， 并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6 部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定

杜邦有多种Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是标准型号，以下为Kapton薄膜的具体规格参数：

覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂，使其成为半固化状态的黏结膜，由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时，胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸)，半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化

电子标签即为 RFID （Radio Frequency Identification）有的称射频标签、射频识别，还根据种类的不同，有的称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子条码等等。电子标签是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本， RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点