聚酰亚胺（polyimides，PI）是一类具有多个酰亚胺五元杂环的高性能聚合物，由于具有独特的电化学性能、耐辐射、耐化学腐蚀、优异的力学性能等性质，被广泛应用于航空航天、电子电器、气体分离、燃料电池、光学、生物医学、传感器等领域

聚酰亚胺是一种具有显著刷热性能的有机聚合材料，具有优良的机械性能和电性能，被广泛地应用在微电子工业、航空航天、电气、通讯和汽车等行业。然而在一些高技术领域罩需要具有更高的模量和强度，以及涮更高温度的新型材料，尤其是在微电子工业中需要降低PI的热膨胀系数和吸湿性。

覆铜板是以玻璃纤维或其他材料增强的复合材料层合板为主体，一面或双面覆以铜箔经过热压而制成的一种叠层复合材料板材。覆铜板是现代电子制造业最基础的材料之一，主要用于制作印制电路板,对印制电路板起互联导通、绝缘和支撑的作用,在电子行业占据重要地位

聚酰亚胺具有优良的耐热和耐化学腐蚀性，有极好的机械性能和电性能，还有优良的耐辐射性能，被广泛应用于航空、航天、电气、机械、化工、微电子等领域

杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亚胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色软性电 路板材料进一步扩展其全球专利资产

柔性电路的基层薄膜是对热敏感的涤纶薄膜,其工艺制造方式为根据电路制造的方式连续滚压

聚酯薄膜挠性覆铜板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)为绝缘基膜、铜篮为导电层，通过胶粘剂将PET膜与铜娆粘合在一起的三层法挠性覆铜板，主要用于制作手机天线、汽车仪表、电子标签、家用电器、电子玩具、计算机辅助设备等用挠性印制电路板(FPCB)

设计基于静电的PAA树脂溶液贴附唇壁的挤出流涎方法，在模头唇口间隙下开口前方和后方设置静电吸附装置，其中，静电吸附装置为由金属丝或金属带构成的平行于模头唇口的丝状或带状电极，且挤出模头的唇模条和模头主体之间增加绝缘隔板，模头和唇模条接地

聚酰亚胺薄膜的发展趋势是持续新品开发.提高产品质量和扩大产量。国内聚酰亚胺薄膜产品应用多局限于低端的绝缘材料领域,高端聚酰亚胺薄膜产品自主研发水平不高,虽然在部分领域的研究和应用已经达到世界先进水平，但与国外产品相比我们仍存在较大差距，技术工艺水平不如国外发达国家领先制造商,在开发新产品、新应用领域方面有待加强

聚酰亚胺多在非质子性极性溶剂中由二酐和二胺缩聚，并经进一步化学或热环化而得，由于微量水的存在会使酸酐水解，降低反应活性，影响材料性能，制备Ps和PMMA微球的悬浮和乳液聚合方法并不适用于制备聚酰亚胺微球