挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料，这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆，在缺口处容易撕裂

在电子整机产品中，印制板起着负载元器件、电路互连和电路绝缘三大作用。通常业界将以酚醛或环氧树脂为基材的印制板称为刚性印制板；将以聚酯薄膜为基材、表面覆铜箔的、可挠曲使用的薄膜印制板称为挠性印制板。此外，在陶瓷和金属基材上覆铜箔的印制板，也属于刚性印制板，但它们不是用于电子整机产品，而是用于电子元器件。