电子级聚酰亚胺树脂越来越受到广泛的重视。聚酰亚胺树脂主要用于IC芯片表面的钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM封装的层间介电绝缘材料。

(1)PMDA—ODA聚酰亚胺

这类材料以杜邦公司的Kapton为代表，是目前在电子工业中应用历史最长、应用范围最广的PI材料。这类材料具有十分优异的耐热性能、机械性能、耐溶剂性能与金属材料或自身良好的黏结性能、较低的膨胀系数和介电常数等。此外，这类材料在成本与价格上的优势也是其能够得到广泛应用的主要因素。

(2)BPDA—PDA聚酰亚胺

这类聚酰亚胺材料是为了克服PMDA—ODA材料热应力较高的缺陷而开发的。日本Ube公司首先推出BPDA-PDA薄膜材料，随后日立公司推出聚酰亚胺前体溶液，杜邦公司也发展了类似材料。

(3)BTDA基聚酰亚胺

BTDA可与多种二胺制备PI，其特点在于由其制备的PI与基体材料和自身具有良好的黏附性。高温下，BTDA中的羰基易形成双自由基，如果这个温度高于其玻璃化转变温度，则可能会发生交联，从而导致材料性能的劣化。

另一类重要的BTDA基PI材料为National Starch公司开发的Thermid系列材料。这是一类苯乙炔封端的热固性PI材料，其前体溶液为异酰亚胺。异酰亚胺在转化为酰亚胺的过程中不释放出小分子，并且由于其相对分子质量低，可以实现非常好的平坦化效果。这类材料另一个突出的特点在于其与基体材料、自身以及其他PI材料都具有十分优异的黏结性能，这使其成为优良的IC封装材料。IBM公司已成功将其应用于多芯片组件(MCM)产品中。