聚酰亚胺封装材料    聚酰亚胺（polyimide，PI）是一类在分子主链结构中含有酰亚胺官能团的高分子聚合物，其中包括脂肪族PI及芳香族PI两大类型。    聚酰亚胺通常由芳香二酸酐和芳香二胺经缩合反应而成，首先得到其前置体———聚酰胺酸，将其

杜邦公司是一家科学企业，提供以科学为基础的产品及服务。成立于1802年的杜邦公司致力于利用科学创造可持续的解决方案，让全球各地的人们生活得更美好、更安全和更健康

聚酰亚胺的制备通常采用的是二步缩聚法. 反应通常分为两步, 先将二酐和二胺在非质子极性溶剂中进行低温溶液缩聚, 获得PAA 溶液, 然后用PAA 溶液进行热亚胺化得到PI. 其中, PAA 转化为PI 的过程是决定PI 最终结构性能的主要因素, PAA 去溶剂的温度对PI 薄膜的拉伸强度有一定的影响

聚酰亚胺薄膜制取工艺首先是进行树脂合成，由芳香族二胺和芳香族二酐在高沸点质子惰性的溶剂中以大致等摩尔比进行缩聚反应，生成聚酰亚胺树脂的预聚体聚酰胺酸溶液，并使其在支持体上涂布或流延成膜，再经亚胺化而成。

纯有机硅树脂一般以氯硅烷或硅氧烷为原料水解缩聚而制得，它以Si-O链节构成，侧链通过硅原子与其它各种有机基团相连接．加入不同的颜填料可以制得各种耐高温的涂料

近年来，世界范围内对FPC、COF、TAB基板用聚酰亚胺薄膜的需求量飞速增长。并对其性能要求不断提高。对基材薄膜的性能提出如下要求

聚酰亚胺做为芳杂环聚合物，在耐热工程塑料中占有极为重要的地位，是目前工程塑料中耐热性比较好的品种之一

      考虑到精密电子元件通过SMT组装在柔性电路板后，压敏胶带在柔性电路板表面的贴附作业操作困难，稍有不慎容易损坏到周边的电子元件，柔性电路板制造商有时需要在回流焊工艺之前在柔性电路板表面贴装双面压敏胶带，用于在后续工段进行柔性电路板的组装或固

聚酰亚胺的制备方法多种多样，其中包括熔融缩聚法、溶液缩聚法、气相沉积法等

2022年春节放假通知