聚酰亚胺是一种具有显著刷热性能的有机聚合材料，具有优良的机械性能和电性能，被广泛地应用在微电子工业、航空航天、电气、通讯和汽车等行业。然而在一些高技术领域罩需要具有更高的模量和强度，以及涮更高温度的新型材料，尤其是在微电子工业中需要降低PI的热膨胀系数和吸湿性。