聚酰亚胺胶粘带的基材为聚酰亚胺(PI)薄膜。聚酰亚胺膜是一种高性能电气用聚合物薄膜。杜邦公司于1966年首次将其商品化，其商品名为“Kapton”。Kapton几乎成了聚酰亚胺的代名词。

  聚酰亚胺膜本身具有阻燃性。它能耐大部分化学品及有机溶剂。它是所有聚合物塑料薄膜中耐温度**的一种，同时它还具有优良的电气性能。聚酰亚胺膜的使用温度范围也很宽，从-265℃到400℃。涂布预交联的热固型有机硅压敏胶粘剂后，聚酰亚胺膜可制成耐180℃或更高温度的胶黏带，也可涂布丙烯酸酯系压敏胶，但耐热级别只有155℃。聚酰亚胺胶粘带的缺点是价格昂贵，而且其基材易受碱及强酸的作用。

  聚酰亚胺胶粘带主要用于在印刷线路板的波峰焊或焊浸过程中保护镀金的多极接头。由于在波峰焊及热气整平过程中，有机硅会污染表面，此时可以用涂丙烯酸酯胶的聚酰亚胺胶粘带。