FPC所用保护覆盖层是一种覆盖在挠性印制电路导体一面上的绝缘薄膜或一种涂层(除焊盘外)

根据黑色覆盖膜的性能要求， 需合理地协调黑度与绝缘性的矛盾。一般认为，炭黑的导电性可用导电能带、隧道效应来解释，在炭黑填充聚合物当中，电传导是沿着相接触的粒子或被分离成很小的间隙进行

覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂，使其成为半固化状态的黏结膜，由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时，胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸)，半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化

目前FCCL和覆盖膜的市场陷入价格大战，产品成本已成为争夺市场的重中之重，12.5μm的黑色PI膜即便规模量产，其高昂的成本也会使众多厂家望而却步