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行业动态
电解铜箔在满足TOP和COF应用要求方面表现的主要特性
2023-08-01
在COF载板上安装IC时,载板在受到高温焊接的热冲击下,聚酰亚胺基膜与铜箔间易出现起泡、分层,为了防止此问题的发生,必须提高基膜与铜箔的粘接力
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