电子标签主要由电子数据载体和根据功能造型的壳体组成，其制作技术主要包括芯片、模块和天线封装与标签加工三个方面。目前国内已经形成了比较成熟的IC卡模块封装产业，部分企业己在电子标签的封装形式上进行了新的尝试，促进了电子标签成本的进一步降低。

(1)模块制造。

  电子标签使用的微型芯片是采用通用的半导体芯片制造方法生产的。芯片测试结束后，利用金刚石））将晶片划开，得到单个的电子标签芯片。为了防止在划片过程中各个芯片的散落，在划开之前首先在晶片的背面贴上一层塑料薄膜。然后，将各个芯片从塑料薄膜上取下，并固定在一个模块内，通过压焊与应答器线圈模块连接起来，再在芯片周围喷上浇铸物，减少硅片芯片碎裂的可能性。对于非常小的芯片，例如用于只读应答器的芯片(芯片面积为1N2 rrirri2)，出于体积和成本的考虑，一般是将线圈压焊在芯片上，而不是放置在模块内。

(2)电子标签半成品。

  接下来是使用自动绕线机制造应答器线圈。在所用的铜线上除了涂覆常用的绝缘漆之外，还将涂上一层附加的低熔点烤漆。在绕制过程中，绕制工具会被加热到烤漆熔点的温度。这样，在绕制过程中烤漆就会熔化，并且当从绕制工具上取下线圈后它又会迅速凝结，从而使应答器线圈上的线粘合在一起。利用这种方式可以确保在以后的安装工序中应答器线圈具有足够的机械稳定度。

  应答器线圈一旦绕制完成，就用电焊机将线圈的连接处与应答器模块的连接面焊接到一起。根据以后的成品标签的制作形状来确定标签线圈的形状与大小。对于未固定到一个模块中的芯片，也可以使用合适的方法将铜线直接压焊到芯片上。但前提条件是应答器线圈的导线要尽可能细。

  将标签线圈的触点接通之后，电子标签就具有了其应有的电功能。这道工序之后还要进行非接触的功能测试，要将以前工序中受到损伤的标签分离出来。此时尚未加装外壳的标签成为标签半成品，经过后续加工以选配各种不同形状的外壳。

(3)整合成品。

 在标签的最后一道工序中，将标签半成品安装到外壳中，或者装入玻璃管内。这道工序可以通过喷注(如注入ABS)、浇注、粘合等方法完成。