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聚酰亚胺和其他杂环芳香族聚合物

聚酰亚胺绝缘薄膜,例如,“卡普通”(Kapton)在长时间负载(25000小时)下可用到250℃的温度,在短时负载下甚至可用到500℃左右的温度。另外,聚酰亚胺绝缘薄膜是不可燃的。聚酰亚胺树脂可作漆包线挂漆、制作玻璃丝布浸渍用层压树脂和粘合剂。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-11-06

聚酰亚胺聚合物材料

聚酰亚胺有热塑性树脂和热固性树脂两种,它们是已知的最耐热和最阻燃的聚合物族系之一。模塑件与层合板通常用热固性树脂制造,但也有用热塑性牌号制造的.和大多数塑料不同,一些公司供应的PI树脂有层合板。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-10-22

二层型挠性覆铜板的快速发展

二层型FCCL制造,现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法/电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法,现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上,世界各个地区有所差异:日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法/电镀法。
作者:shiuchung发表于:2018-07-23

聚酰亚胺薄膜的品种

聚酰亚胺(polyimide,简称P1)薄膜,是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂,再通过流延法或拉伸法而制成
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-07-17

聚酰亚胺树脂封装材料

电子级聚酰亚胺树脂越来越受到广泛的重视。聚酰亚胺树脂主要用于IC芯片表面的钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层,多层金属互连结构和MCM封装的层间介电绝缘材料
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-03-19

热固性聚酰亚胺PI材料

聚酰亚胺(PI)是热固性耐高温芳杂环塑料,可以制成薄膜、增强塑料、软质印制线路板、模压品、泡沫塑料等产品,也是一种价格昂贵、数量较少的塑料。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-03-05

PI材料作为宇航材料的应用

PI为适应航空航天工业的发展而应运而生。对于宇航业用途来说,材料的重量较性能更为重要,所以从40年代开始就已经采用有机材料作为辅助结构材料使用
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2017-11-06

聚酰亚胺绝缘薄膜

均苯四酸二酐型聚酰亚胺薄膜广泛用于铝线和电缆绝缘,可减轻质量、缩小体积约30%~50%,用于制作柔性印制电路板和多股导线的扁平电缆,在两层PI膜之间叠放多股导线后层压而成
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-30

聚酰亚胺高分子材料的合成方法

聚酰亚胺最常用的合成方法是一步法和二步法。所谓二步法.以二酐和二胺为单体,先通过缩聚反应生成聚酰亚胺(P1)前驱体聚酰胺酸(PAA),再通过皿胺化处理生成聚酰亚胺。 
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-14

聚酰亚胺薄膜的制造技术

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能最好的绝缘薄膜材料之一,同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一,具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-01-04

温度对聚酰亚胺纳米复合薄膜介电特性的影响

聚酰亚胺(polyimide,PI)具有耐高温(>400 ℃)、耐低温(−269 ℃)、耐辐射以及介电性能优异等特点,目前已成为基本绝缘材料被广泛用作变频电机匝间绝缘及对地绝缘
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-07

高性能聚酰亚胺概述

聚酰亚胺能不断发展是由其性能决定的。聚酰亚胺是耐高温聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能长期在接近330 ℃下使用。在耐高温的工程塑料中, 它是最有价值的品种之一。
作者:美鑫绝缘发表于:2015-08-14

超薄型聚酰亚胺薄膜微电子封装材料应用

PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料
作者:美鑫绝缘发表于:2015-08-07

聚酰亚胺纤维的应用

聚酰亚胺(PI)纤维与其他芳香族高性能有机纤维相比,有更高的热稳定性,更高的弹性模量和低的吸水性,可在更严酷的环境中得到应用
作者:美鑫绝缘发表于:2015-07-25

透明聚酰亚胺薄膜的研发前景

尤其是近几年来聚酰亚胺树脂越来越广泛的被用于信息传输与显示器件材料。例如,将聚酰亚胺导电填料涂覆到聚酰亚胺薄膜上构成光纤、透明电极膜及液晶取向层,获得了良好效果
作者:美鑫绝缘发表于:2015-03-05
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