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商品化PI薄膜制造技术

商品化PI薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的,包括:(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液;(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃,则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的.遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展,也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-07-02

日本FCCL用聚酰亚胺薄膜在品种和性能上的发展

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面,日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本,东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2017-07-03

FPC用基板材料的发展历程回顾

1959年,美国杜邦公司(DuPont)开始进行多项性能(包括耐热性)提高的聚酰亚胺树脂的开发。1965年,该公司在它的Cireleville工厂生产出的聚酰亚胺(PI)薄膜,并在20世纪70年代初将它在全世界率先实现商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材,在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于FCCL所用薄膜基材的市场。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2017-06-13

我国pi薄膜的工业进程

聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物,英文名Polyi mide,简称PI ,PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点, 但其加工性能较差
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-28

挠性覆铜板基材聚酰亚胺薄膜品种

聚酰亚胺(polyimide,简称PI)薄膜,是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂,再通过流延法或拉伸法而制成
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-03

PI薄膜表面等离子体处理

PI薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度,对PI薄膜的表面改性具有重要的意义
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-01-11

聚酰亚胺薄膜的制造技术

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能最好的绝缘薄膜材料之一,同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一,具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-01-04

挠性覆铜板用绝缘基膜—PI薄膜历史回顾

  目前,绝大多数的挠性覆铜板所用的绝缘基膜是PI 薄膜。世界上提供PI 薄膜的厂家主要是杜邦(美)、钟渊化学(日)、宇部兴产(日)三大厂家。其中杜邦公司PI 薄膜的产量占世界总产量的比例略高于50 %。其次是钟渊化学工业公司,它所生产的PI薄膜占
作者:美鑫绝缘发表于:2015-10-26

PI薄膜的抗原子氧能力

所谓复合型技术措施,主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂层,或者将某些抗原子氧金属或金属氧化物填充到PI 材料中从而达到提高其抗原子氧侵蚀的目的
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2015-08-17

聚酰亚胺-无机物(纳米)杂化材料

目前将介孔氧化硅或POSS的孔洞结构引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料已成为新的研究热点。利用原位分散聚合法制备了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子筛的PI 复合材料,其介电常数分别为2.61 和2.73,其力学性能和热稳定性也得到不同程度的提高
作者:聚酰亚胺薄膜生产商发表于:2015-05-11

台湾达迈科技公司PI薄膜产能介绍

目前达迈科技公司具有两种PI薄膜常规品种(TMT-TH型与TMT—TL型),其中新开发的TMT—TL型PI薄膜,在抗张强度、延伸率、尺寸稳定性等方面都优于TMT—TH型PI薄膜
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2015-04-17

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要生产厂商

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要生产厂商杜邦新竹电子厂,达迈科技
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2015-03-16
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