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挠性覆铜合板和挠性印制线路板

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层;按金属层的层数分为单面板.双面板.多层板。三层板(3L—FCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-08-14

PI膜的应用与发展

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现,新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多,如:高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-08

纳米氧化硅改性聚酰亚胺薄膜的性能

国内外制备耐电晕聚酰亚胺薄膜的纳米填料主要有氧化铝、氧化硅,而氧化硅因为粒径更小、掺杂量更高而倍受研究者关注
作者:美鑫绝缘材料发表于:2015-06-15
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