首页 » FPC

FPC用基板材料的发展历程回顾

1959年,美国杜邦公司(DuPont)开始进行多项性能(包括耐热性)提高的聚酰亚胺树脂的开发。1965年,该公司在它的Cireleville工厂生产出的聚酰亚胺(PI)薄膜,并在20世纪70年代初将它在全世界率先实现商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材,在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于FCCL所用薄膜基材的市场。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2017-06-13

印制电路板的分类

挠性印制电路板又称软性印制电路板即FPC,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的,具有高可靠性和较高曲挠性
作者:美鑫绝缘发表于:2016-08-06

FPC制造之保护层和保护涂覆

导体上采用涂膜保护的称为保护(覆盖)层(cover lay),采用印刷树脂或者层压干膜覆盖导体的称为保护层涂覆(cover coat)。保护层要求均匀的柔软性和耐折性等
作者:美鑫绝缘发表于:2015-09-07

超薄型聚酰亚胺薄膜微电子封装材料应用

PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料
作者:美鑫绝缘发表于:2015-08-07

柔性印刷电路板保护膜用溶剂型丙烯酸酯PSA

保护膜通常是指将压敏胶(PSA)涂敷在塑料薄膜或牛皮纸上加工而成的一类起保护功能或兼具其他用途的膜状材料,已广泛应用于仪表、电子、家电和汽车等领域。
作者:美鑫绝缘发表于:2015-08-03

聚酰亚胺膜的技术发展动态

聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料,特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中,多数是采用均苯型(PMDA/DADE)的聚酰亚胺膜
作者:美鑫绝缘发表于:2015-07-03

FPC精细图形的形成

FPC的高密度化伴随着配线的精细化的年年进展,对应的铜箔表面处理技术的开发是很重要的
作者:美鑫绝缘发表于:2015-05-08

FPC所用保护覆盖层性能的新要求

FPC所用保护覆盖层是一种覆盖在挠性印制电路导体一面上的绝缘薄膜或一种涂层(除焊盘外)
作者:美鑫绝缘发表于:2015-03-18

FPC应用领域的扩大

FPC具有薄型、可折曲的特性,可以利用在狭小的空间进行安装。因此,在电子产品向着薄轻小型化的发展中,更凸显FPC独特的应用价值
作者:美鑫绝缘发表于:2015-03-16

压延铜箔的高弯曲性

FPC市埸对原高弯曲性配线材料的以上要求。而现行的压延铜箔弯曲可靠性高的配线材料的以满足市埸,更严格的性能要求。于是开发具有高弯曲性压延铜箔。而超高弯曲压延铜箔(HA箔)已成功的实现量产化
作者:美鑫绝缘发表于:2015-02-09

FPC挠性覆铜板发展概述

    2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。一一FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起
作者:美鑫绝缘发表于:2015-01-26

柔性印刷电路板用聚酰亚胺薄膜的厚度均匀性

FPC 的最大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩,因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄, 并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6 部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2014-12-05

软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷分析总结

软式印刷电路板(FPC) 是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性, 可自由弯曲、折叠、卷绕, 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-24

柔性印制电路领域对基材薄膜的性能要求

近年来,世界范围内对FPC、COF、TAB基板用聚酰亚胺薄膜的需求量飞速增长。并对其性能要求不断提高。对基材薄膜的性能提出如下要求
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-17
14

Copyright © 2012-2014 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 Inc. 保留所有权利

专业聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺胶带、耐高温胶带生产企业,为您提供更好的高温绝缘材料!

粤ICP备14084625号