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挠性覆铜合板和挠性印制线路板

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层;按金属层的层数分为单面板.双面板.多层板。三层板(3L—FCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-08-14

二层型挠性覆铜板的快速发展

二层型FCCL制造,现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法/电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法,现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上,世界各个地区有所差异:日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法/电镀法。
作者:shiuchung发表于:2018-07-23

日本FCCL用聚酰亚胺薄膜在品种和性能上的发展

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面,日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本,东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2017-07-03

FPC用基板材料的发展历程回顾

1959年,美国杜邦公司(DuPont)开始进行多项性能(包括耐热性)提高的聚酰亚胺树脂的开发。1965年,该公司在它的Cireleville工厂生产出的聚酰亚胺(PI)薄膜,并在20世纪70年代初将它在全世界率先实现商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材,在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于FCCL所用薄膜基材的市场。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2017-06-13

环保型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板

挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料,包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2015-05-11
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