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覆铜板的构成与种类

铜箔是制造覆铜板的关键材料,它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-10

覆铜板的定义

将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-03

导热覆铜板的未来发展方向

导热覆铜板是一个朝阳产业,它伴随通信、电子信息业的发展具有广阔发展前景,其制造技术是一项多类学科相互渗透、相互促进、相互交叉的高新技术。它与电子信息产业,特别是与PCB同步发展,不可分割
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-10-08

挠性印制板材料

挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料,这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆,在缺口处容易撕裂
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-09-05

二层型挠性覆铜板的快速发展

二层型FCCL制造,现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法/电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法,现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上,世界各个地区有所差异:日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法/电镀法。
作者:shiuchung发表于:2018-07-23

电子产品中印制电路板覆铜板的选用

印制电路板(printedcircuit board,PCB)又称印制线路板或印刷线路板,简称印制板,是指在绝缘基板上,有选择地加工和制造出导电图形的组装板。印制电路板材料是在绝缘基板上覆以金属铜箔的覆铜板
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-06-19

覆铜板的种类

聚酰亚胺柔性覆铜板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等),厚度约0.25~1 mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。使用时将其弯成适合形状,用于内部空间紧凑的场合,如硬盘的磁头电路和数码相机的控制电路
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-12-03

覆铜板的贮存与运输

为了防止覆铜板在贮存中板面变色、铜箔表面生锈、板层间分层、板的弯曲变形、吸收湿气,以及性能下降,要特别注意正确地贮存及运输覆铜板
作者:美鑫绝缘发表于:2016-09-03

聚酰亚胺薄膜及覆铜板的典型制造案例

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar/He/H:/O:混合气流中以6.2 kW·min/m2的放电密度下进行低温等离子处理,处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂,与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-30

挠性覆铜板用绝缘基膜—PI薄膜历史回顾

  目前,绝大多数的挠性覆铜板所用的绝缘基膜是PI 薄膜。世界上提供PI 薄膜的厂家主要是杜邦(美)、钟渊化学(日)、宇部兴产(日)三大厂家。其中杜邦公司PI 薄膜的产量占世界总产量的比例略高于50 %。其次是钟渊化学工业公司,它所生产的PI薄膜占
作者:美鑫绝缘发表于:2015-10-26

耐电压高导热的铝基覆铜板

基覆铜板由铜箔、导热绝缘层和铝板组成。导热绝缘层主要起导热和绝缘作用,是铝基覆铜板的关键核心技术,它直接影响铝基板的综合性能,是高导热铝基板的研究热点
作者:美鑫绝缘发表于:2015-05-20

我国覆铜板工业初期的发展(二)

随着1985~1987年期间我国几家覆铜板企业对国外的覆铜板的设备、技术引进工作趋于完成,标志着我国覆铜板业迈入了一个新的发展阶段——规模化生产发展时期(1986~1994年)
作者:美鑫绝缘发表于:2015-04-03

我国覆铜板工业初期的发展(一)

我国覆铜板业已有近六十年的发展历史。从1955年在我国四川成都的电子十所的试验室中诞生了我国第一块覆铜板到1978年全国覆铜板产量首次突破1000t;从20世纪80年代中期向国外全套引进技术、设备,到2000年,我国刚性覆铜板产值约55亿美元,产量约2.6亿m2,成为产量名列世界最前位
作者:美鑫绝缘发表于:2015-04-03

聚酰亚胺薄膜在覆铜板行业的应用与需求

聚酰亚胺薄膜是制造二层或三层型挠性覆铜板及覆盖膜(Cover Layer)或称为背胶膜的中间材料。对此材料的要求特性除了薄型化之外,还需绝缘、耐热及低价
作者:美鑫绝缘发表于:2015-03-09

如何突破我国高技术覆铜板产业

现在已经到了突破我国高技术覆铜板的关键时刻,当引起主管部门的高度重视!期待着我国高技术覆铜板尽快取得突破性进展
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2015-02-09

微电子行业旧闻摘录

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版,公司拟以不低于11.38元/股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股,募资6亿元,扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 项目。
作者:美鑫绝缘发表于:2015-01-26

聚酰亚胺薄膜的主要应用领域

一、电力电器绝缘    聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料,广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造,在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特地位,特别是应用在运行条件恶劣,运行可靠性要求高的各类电机、电器
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-14
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