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超薄型聚酰亚胺薄膜微电子封装材料应用

PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料
作者:美鑫绝缘发表于:2015-08-07

FPC所用保护覆盖层性能的新要求

FPC所用保护覆盖层是一种覆盖在挠性印制电路导体一面上的绝缘薄膜或一种涂层(除焊盘外)
作者:美鑫绝缘发表于:2015-03-18

FPC柔性线路板覆盖膜

覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂,使其成为半固化状态的黏结膜,由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时,胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸),半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2014-12-03
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