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杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究展望

有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究为进一步提高树脂基复合材料的耐热性能和长时热氧化稳定性提供了新的发展空间。今后对于有机无机杂化聚酰亚胺树脂在高温下的结构演变过程与降解失效机理尚需开展深入研究
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-08-19

商品级聚酰亚胺耐溶剂超滤膜的研究

以商品聚酰亚胺(PI)为原料,采用相转化法和化学交联制备了交联聚酰亚胺耐溶剂超滤(SRUF)膜,分别考察了铸膜液中的PI浓度、空气蒸发时间、刮膜厚度等因素对SRUF膜分离性能的影响,分析了各个因素对膜微观结构的影响
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-07-22

聚酰亚胺可溶性研究

聚酰亚胺(PI)作为高性能聚合物之一,广泛应用于许多高科技领域,包括航空航天耐高温材料、柔性显示器、太阳能电池以及微电子制造等方面。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-07-13

高温潜油电泵机组绝缘材料的研制

鉴于150℃潜油电机的运转环境再加上电机本身温度上升,因此在绝缘材料的选用上,主要选用聚酰亚胺及其复合制品,其耐热指数在180℃以上,电机一次绝缘处理用的材料为二氧化双环戊二烯与双酚A混合物为基体的绝缘漆
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-06-10

耐高温热固性聚酰亚胺树脂及复合材料在发动机的应用

但我国聚酰亚胺复合材料的应用非常有限,仅有第一代聚酰亚胺复合材料小批量应用于发动机外涵道,远未形成完整的材料与工艺技术体系。我国聚酰亚胺复合材料尚需按代次系列化发展,以满足航空发动机的发展需求,并应重点关注以下几方面的研究:热固性聚酰亚胺关键单体合成制备
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-06-02

聚酰亚胺薄膜受潮后绝缘性能

聚酰亚胺(polyimide,PI),因其具有高的热稳定性、良好的机械特性以及优越的电气性能而被广泛的应用于航空、航天、微电子、高铁等领域。但是聚酰亚胺薄膜在高频脉冲电压下,其寿命大大缩短,主要是由于电机绕组端部过电压及其造成的强烈局部放电(partial discharge,PD)将加剧电机绝缘的损伤速率,致使绝缘击穿
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-05-05

改性碳纤维对PI/CF复合材料性能的影响

通常采用有机或者无机粉体杂化来改善PI的聚集态结构,常用的无机材料包括二氧化硅、蒙脱土、滑石粉等,而碳纤维(CF)以其高比强度、耐磨损、耐疲劳、热膨胀系数小以及自润滑等优异性能成为重要的增强材料之一
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-04-22

美国杜邦(Dupont) Kapton薄膜发展历程

自1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究,1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产,取名为“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产,并登记商品名为“Kapton”,“Kapton”薄膜有3种类型:H型、F型、V型,到1980年,生产有3种型号20多种规格(7.5~125 um),幅宽l 500 mm
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2020-02-10

无机纳米氧化物掺杂三层PI复合薄膜的制备研究

聚酰亚胺(PI)是一种具有优良的物理机械特性、电气性能及化学稳定性的有机高分子材料,已广泛应用到各种领域.其中,薄膜产品用量最大,1994年,美国Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐电晕PI薄膜,其有机一无机复合结构改变了载流子受陷及输运过程,使耐电晕性能大幅度提高,所形成的相间复合结构对电荷注人过程、导电和击穿及老化特性有很大影响
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-12-30

聚酰亚胺和聚四氟乙烯在不同电子环境中放电特性分析

随着聚酰亚胺和聚四氟乙烯材料厚度的增加放电电流峰值都有明显的增加,对于厚度500 μm和2 mm的聚酰亚胺和聚四氟乙烯材料而言,随材料厚度增加其电容减小,沉积同样的电荷将表现出更高的电位,且厚度不同的材料趋向的平衡电位也不再相同
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-12-23

加压温度对聚酰亚胺复合材料性能影响

选择最低黏度点加压成为制备低孔隙率聚酰亚胺复合材料的关键。通过树脂的黏度-温度曲线可知,当树脂处于最低黏度值时所对应的温度在250℃附近,与T﹣β 图外推法得到的加压温度252℃附近相一致
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-11-25

氨基化石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜的制备与表征

聚酰亚胺是综合性能最佳、性能高的聚合物,并且是非常具有应用前景的有机高分子材料之一。因其具有高强度、高模量、优异的热稳定性和介电性能,所以被广泛的作为薄膜、涂料、胶黏剂和复合材料的基体使用在航空航天、机械和化工、微电子、电子电气等各种方面
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-11-18

聚酰亚胺/石墨烯复合材料研究意义

聚酰亚胺有很好的耐高温的性能、稳定的尺寸、耐溶剂性和高的力学强度等,尤其是在军事工业、耐高温材料、印制电路板、电子封装材料等领域都有很大的应用价值
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-10-28

PAA合成工艺对薄膜性能影响

影响聚酰胺酸合成的主要因素包括温度的控制和加料方式选择,PAA合成反应是一个放热反应,因此降低温度对平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低温(-10℃~室温)下进行,温度升高会导致PAA降解以及部分聚酰胺酸环化脱水,所以聚酰胺酸通常要求低温下合成与保存
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-10-22

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作过程如下
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-10-14

聚酰亚胺材料的闪络特性

聚酰亚胺是一种优异的电气绝缘材料,有良好的高低温耐受特性,耐受辐照、电晕,抗老化特性好,因此广泛地应用于航空航天领域。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-09-21

金属电极柔性基底用聚酰亚胺材料

聚酰亚胺薄膜具有较好的柔性,并且与常用的钛、铬等粘附层具有很好的结合力,因此,聚酰亚胺常被用作金属电极的柔性基底。由于不同厂家生产聚酰亚胺光刻胶所用的材料和工艺各不相同,不同型号的聚酰亚胺光刻胶制备的聚酰亚胺薄膜的性能也不相同。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-09-06

PI薄膜表面处理和改性

聚酰亚胺(PI)薄膜具有优越的物理机械性能、热稳定性能和介电性能,被广泛应用在航空航天、电器、微电子等行业,如作为介电空间层、金属箔的保护层和基层。但PI薄膜表面光滑,表面活化能低,因此需要对PI薄膜进行表面处理,以提高PI薄膜与其他基材之间的结合力。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-07-04

改善聚酰亚胺的粘结性

随着航天、航空技术的发展,对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景,并且部分产品已得到实际应用,但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-06-21

高性能PI薄膜材料

随着科学技术的发展,聚酰亚胺(PI)薄膜的性能不断提升,其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料,是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-06-06
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