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加压温度对聚酰亚胺复合材料性能影响

选择最低黏度点加压成为制备低孔隙率聚酰亚胺复合材料的关键。通过树脂的黏度-温度曲线可知,当树脂处于最低黏度值时所对应的温度在250℃附近,与T﹣β 图外推法得到的加压温度252℃附近相一致
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-11-25

氨基化石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜的制备与表征

聚酰亚胺是综合性能最佳、性能高的聚合物,并且是非常具有应用前景的有机高分子材料之一。因其具有高强度、高模量、优异的热稳定性和介电性能,所以被广泛的作为薄膜、涂料、胶黏剂和复合材料的基体使用在航空航天、机械和化工、微电子、电子电气等各种方面
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-11-18

聚酰亚胺/石墨烯复合材料研究意义

聚酰亚胺有很好的耐高温的性能、稳定的尺寸、耐溶剂性和高的力学强度等,尤其是在军事工业、耐高温材料、印制电路板、电子封装材料等领域都有很大的应用价值
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-10-28

PAA合成工艺对薄膜性能影响

影响聚酰胺酸合成的主要因素包括温度的控制和加料方式选择,PAA合成反应是一个放热反应,因此降低温度对平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低温(-10℃~室温)下进行,温度升高会导致PAA降解以及部分聚酰胺酸环化脱水,所以聚酰胺酸通常要求低温下合成与保存
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-10-22

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作过程如下
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-10-14

聚酰亚胺材料的闪络特性

聚酰亚胺是一种优异的电气绝缘材料,有良好的高低温耐受特性,耐受辐照、电晕,抗老化特性好,因此广泛地应用于航空航天领域。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-09-21

金属电极柔性基底用聚酰亚胺材料

聚酰亚胺薄膜具有较好的柔性,并且与常用的钛、铬等粘附层具有很好的结合力,因此,聚酰亚胺常被用作金属电极的柔性基底。由于不同厂家生产聚酰亚胺光刻胶所用的材料和工艺各不相同,不同型号的聚酰亚胺光刻胶制备的聚酰亚胺薄膜的性能也不相同。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-09-06

PI薄膜表面处理和改性

聚酰亚胺(PI)薄膜具有优越的物理机械性能、热稳定性能和介电性能,被广泛应用在航空航天、电器、微电子等行业,如作为介电空间层、金属箔的保护层和基层。但PI薄膜表面光滑,表面活化能低,因此需要对PI薄膜进行表面处理,以提高PI薄膜与其他基材之间的结合力。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-07-04

改善聚酰亚胺的粘结性

随着航天、航空技术的发展,对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景,并且部分产品已得到实际应用,但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-06-21

高性能PI薄膜材料

随着科学技术的发展,聚酰亚胺(PI)薄膜的性能不断提升,其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料,是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-06-06

加热亚胺化和化学法对PI薄膜性能的影响

相比加热制备的PI-1,化学法制备的PI-2 室温下拥有更好的溶解性,更好的力学性能,Tg 更高,能够承受更高的加工温度,但两种薄膜的拉伸强度都偏低,要满足柔性显示器的要求还需要更多探索。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-05-29

高温热处理对聚酰亚胺性能的影响

聚酰胺酸经过去溶剂、亚胺化得到聚酰亚胺薄膜之后,对其进行适当的高温热处理,可以改变大分子的聚集状态,从而影响到薄膜的性能
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-05-22

聚酰亚胺覆铜板的历史与展望

随着电子信息技术的飞速发展,PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展,还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一,我们研究所一直在跟踪日本技术,根据市场要求和变化,有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-04-25

锂电池原位温度监测的柔性薄膜传感器研究

研究给出了植入温度传感器的聚酰亚胺从玻璃基底到薄铜箔的制备和转移过程。聚酰亚胺植入传感器,并粘贴在铜箔上,使得传感系统易弯曲、轻薄精巧,并且可导电。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-02-13

2L-FCCL用聚酰亚胺复合膜的制备与性能

层挠性覆铜板(2L-FCC)是指聚酰亚胺(PI)材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料,是挠性印制电路板(FPC)的基板材料之一。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-01-28

覆铜板的构成与种类

铜箔是制造覆铜板的关键材料,它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-10

压敏胶在电子电器上的应用

电器绝缘主要是变压器,电磁线圈的绕组层间绝缘及外包封,电线电缆接头和末端绝缘。最常用的是聚氯乙烯胶带和聚酯胶带。需要耐热时可选用有机硅压敏胶,以玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亚胺为基材的胶带
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-11-26

聚酰亚胺材料的分子设计

分子设计是以对聚酰亚胺结构与性能的关系、影响聚酰亚胺性能的各种因素、集成电路对所用聚酰亚胺材料的性能要求以及聚酰亚胺薄膜制造工艺等关键因素的深刻了解为基础,同时以已经得到可靠验证的数学模型为指导
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-11-12

聚酰亚胺涂料及涂层的性能与应用

聚酰亚胺用于制备涂料是其最早的应用,该类物质在涂料中主要用作漆包线绝缘涂料。漆包线绝缘涂料主要浸涂圆线、扁线等各种类型线径裸体铜线、合金线及玻璃丝包线外层,提高和稳定漆包线的外层
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-11-06

聚酰亚胺和其他杂环芳香族聚合物

聚酰亚胺绝缘薄膜,例如,“卡普通”(Kapton)在长时间负载(25000小时)下可用到250℃的温度,在短时负载下甚至可用到500℃左右的温度。另外,聚酰亚胺绝缘薄膜是不可燃的。聚酰亚胺树脂可作漆包线挂漆、制作玻璃丝布浸渍用层压树脂和粘合剂。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-11-06
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