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挠性覆铜板的作用

随着科学技术水平的高速发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-09-17

聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板

目前,聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的制作方法主要有电镀法、涂覆法及压合法。对于涂覆法而言,其很容易制作得到PI基材较厚且粘接强度好的挠性覆箔基板
作者:美鑫绝缘发表于:2015-08-24

聚酰亚胺膜的技术发展动态

聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料,特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中,多数是采用均苯型(PMDA/DADE)的聚酰亚胺膜
作者:美鑫绝缘发表于:2015-07-03

环保型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板

挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料,包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2015-05-11

FPC挠性覆铜板发展概述

    2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。一一FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起
作者:美鑫绝缘发表于:2015-01-26
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