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微电子工业中的聚酰亚胺

聚酰亚胺(polyimide)在微电子工业中应用已久,主要作为绝缘层和封装材料,尤其在多层互连问形成平面层以及多模块间隔离获得广泛应用。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-06-11
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