光敏聚酰亚胺的研究

聚酰亚胺具有高的热稳定性、高的绝缘性、低的介电常数以及优良的机械强度而应用于集成电路。尤其是光敏聚酰亚胺,不但可以大大简化集成电路的制造工艺,而且所制作的图形质量大大优于非光敏聚酰亚胺
作者:美鑫绝缘发表于:2016-01-18

PI薄膜表面等离子体处理

PI薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度,对PI薄膜的表面改性具有重要的意义
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-01-11

国内外耐电晕聚酰亚胺薄膜性能对比

经过引进、消化和吸收,国内对耐电晕聚酰亚胺薄膜的研究已有了很大的进展,目前国内耐电晕聚酰亚胺薄膜的制备技术已走出实验室,向产业化阶段迈进
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-01-11

聚酰亚胺薄膜的制造技术

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能最好的绝缘薄膜材料之一,同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一,具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-01-04

聚酰亚胺薄膜的主要应用领域

在我国的聚酰亚胺产品中,90%以上用于生产聚酰亚胺薄膜,其主要应用于绝缘材料和柔性覆铜板(FCCL)两大领域。国内大多数企业都采用普通流延法,产品低端,而我国柔性覆铜板领域应用的聚酰亚胺薄膜85% 以上仍要依赖进口
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-28

聚酰亚胺薄膜(PIF)的生产工艺

聚酰亚胺薄膜(PIF)具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、耐腐蚀等特殊性能,并符合轻、薄、短、小之设计要求,是一种具有竞争优势的绝缘材料
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-28

双向拉伸聚酰亚胺薄膜制造过程中的问题点总结

双向拉伸PI 薄膜(BOPI)产业化制造工艺其主要由双胺类及双酐类反应聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子溶液,经平模头在流涎机内涂布成自支撑薄膜,剥离穿过纵、横向拉伸系统及高温处理亚胺化脱水形成
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-21

亚微米聚酰亚胺薄膜的制备工艺优化

亚微米聚酰亚胺薄膜的制备工艺优化
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-21

聚酰亚胺薄膜在国内的进展

高性能聚酰亚胺薄膜“国家高技术产业示范工程项目”的建成投产标志着我国在该产品的制造技术方面跻身于国际先进行列,打破了国外厂家在聚酰亚胺薄膜材料领域的垄断
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-14

温度对聚酰亚胺纳米复合薄膜介电特性的影响

聚酰亚胺(polyimide,PI)具有耐高温(>400 ℃)、耐低温(−269 ℃)、耐辐射以及介电性能优异等特点,目前已成为基本绝缘材料被广泛用作变频电机匝间绝缘及对地绝缘
作者:美鑫绝缘发表于:2015-12-07

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